2024 年 6 月 26 日至 28 日，“SEMI-e 2024深圳国际半导体展”在深圳这座充满创新与活力的城市盛大举行。

　　作为中国半导体装备行业研发制造新势力，深圳市联得半导体技术有限公司（以下简称“联得半导体”）自创立以来，一直致力于半导体设备的研发和创新，不断的提高产品的性能和质量。从精密机械设计、高速高精度运动控制、工业机器视觉开发、底层算法及核心核心部件、到半导体后道工序专用封装测试装备，以先进、成熟的工艺，稳定、可靠的性能蜚声业界，一路潮前。

　　此次展览，联得半导体携AOI 检测设备、全自动共晶机、软焊料固晶机、引线框架贴膜一体机等多款重磅产品强势进驻、精彩亮相，吸引了众多业内人士的目光。

　　联得半导体展出的 “AOI 检测设备”凭借其高精度、高速度和智能化的检验测试能力，成为了展区的一大亮点。该设备是采用了先进的光学成像技术和智能算法，能快速准确地检测出半导体产品中的各种缺陷，为产品质量提供了可靠的保障。

　　“全自动共晶机”则展示了联得半导体在封装工艺方面的卓越技术。其高效、稳定的共晶性能，大幅度的提升了生产效率和产品的一致性，满足了市场对高品质半导体封装的需求。

　　“软焊料固晶机”的亮相也引起了广泛关注。该设备是采用了先进的软焊料固晶技术，可以在一定程度上完成高精度的芯片粘接，有效提升了产品的可靠性和性能。

　　而“引线框架贴膜一体机”更是展现了联得半导体在集成化、自动化生产方面的创新成果。它将引线框架的贴膜工序实现了一体化自动完成，不仅提高了生产效率，还降低了人工操作带来的误差。

　　在展会期间，联得半导体的技术专家和销售团队热情地向参观者详细的介绍了现场几款产品的特点和优势，并与来访客户进行了深入的交流和探讨。许多客户对联得半导体的产品表现出了浓厚的兴趣，纷纷表达了合作的意愿。

　　此次参加“SEMI-e 2024深圳国际半导体”，不仅展示了联得半导体的最新技术成果和创新实力，也逐步加强了与行业内企业的交流与合作。

　　已有83家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1674.03万股，占流通A股14.96%

　　近期的平均成本为23.30元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

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