在半导体领域正业科技自主研发的半导体分立元器件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决了检测效率的难题。
半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到封装测试都不可或缺,贯穿整个半导体制作的完整过程,具有无法替代的主体地位。全球半导体检测设备市场呈现高集中的特点。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口。
从以上SEMI数据,2021年中国(大陆)半导体设备销售额296.2亿美元,占全球市场的28.9%,同比2020年增长58%。半导体测试可以按生产流程可大致分为三类:验证测试、晶圆测试、封装检测,晶圆测试和封装检测设备约占半导体设备比例20%,被海外公司垄断,国产替代率不足10%。国内成熟晶圆制造和封装测试检测设备市场存在较大的供应缺口。正是在这机遇下,本土“工业检测智能装备”提供商广东正业科技股份有限公司公司(简称,正业科技)迎来快速发展。
在半导体领域正业科技自主研发的半导体分立元器件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决了检测效率的难题。该产品主要检验测试半导体内部缺陷,识别挑选良品与不良品,避免残次品流入半导体芯片成品市场,该款设备其漏判率为0%,误判率为3‰,可替代进口单机X光成像设备的人工目检方式。
全自动半导体X-RAY芯片缺陷检验测试设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘,通过算法对图像做多元化的分析、判断,确定良品与不良品,同时通过虚拟复盘功能,实现不拆料盘自动检验测试IC内部异物及线性缺陷。该设备具备了一套X-ray成像系统,四轴机器人上下料,可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检验测试、标记并上传MES。
1.线型坏品,如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线.脚型坏品,如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等;
半自动半导体X-RAY检测设备具备了一套X-ray成像系统,分为2D和2.5D检测,大范围的应用于电子半导体、SMT和PCB板等领域,可检测分立元器件、功率元器件相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层线路板等内部缺陷。
3.2.5D+360°旋转机型,通过产品的旋转达到对产品不同侧面的检测,这样做才能够完整的对一个产品或位置点清晰的四周检测,达到3D检测效果。
智能点料机具有一套X-ray成像系统,抽屉式伸缩放料托盘,同时具有5组有无产品确认感应。主要是针对半导体、SMT行业内的编带元件进行点数,可适应7英寸-15英寸料盘(厚度4-80mm)。可配备扫码枪、扫码CCD和打印机等工具,将检测结果上传MES系统,并将结果依据需求格式打印出来贴附于产品上。
在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下,正业科技将专注于分立器件和功率半导体领域的检验测试产品开发,深耕科学技术研发,扩大市场规模,提升国产品牌影响力,力争率先进入国际分立器件检测的排头兵,将半导体器件的质量提升一个新高度。
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