甘肃天水市招商局3月15日音讯显现，天水经开区半导体封装测验设备生产项目已完结项目建议书。

  公告显现，该项目估计总出资6.8亿元，拟占地面积200亩，新增建筑面积约8万平方米，首要建造等离子清洗机、程控厌氧洁净烘箱、主动排料排饼机、主动塑封体系、精细半导体封装备件、半导体包装管等先进生产线、规范仓库、办公大楼、职工宿舍、食堂等相关配套设备。

  天水市招商局音讯，该项目依托华天电子集团、天光半导体公司及华洋电子科技公司，力求将天水市打造成国内半导体封装测验工业主干区域。项目建成后，估计当年新增产量15.8亿元，处理工作1000人，出资回收期3 年。（校正/赵碧莹）