焊线机作为半导体封装的核心设备，在光通讯行业、传感器行业、军工、功率半导体等细致划分领域发挥着及其重要的作用。深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）凭着十余年焊线机核心技术自研的积累，开发出针对激光器件的焊线类封装类型产品。

  在光通讯行业，光模块中使用的激光接收和发射管采用TO封装，它集成了激光发射芯片 (LD) 和激光检测芯片 (PD)以及热沉、被动元件等等。以光通讯行业常见的TO56封装为例，LD芯片贴在与底座成90度的热沉上，PD芯片贴在与底座成12度的基板上，管脚的焊接面也有0度和90度两种，这种封装工艺技术要求焊线度三种平面上进行自动焊接，常见的LED或IC焊线机不足以满足这个需求。

  而大族封测激光器件自动焊线机搭载了高速高精度直线电机XY运动平台、高性能多轴联动伺服运动控制管理系统，配备卓越的音圈邦头及其控制管理系统、高清变倍光学镜头及超低角度侧光照明，运行与图像识别同步处理，有效提升产能。取放料精度高双工位设计明显提升机器效率。另外还可简单升级载具兼容别的产品，具有高扩展性，高质高量地完成多种类型的激光器件的焊接工作。

  随着国内封测行业的发展，行业对焊线机也提出了更高的要求，大族封测表示将持续创新突破，打造更多高性能爆款机型，助力中国封测行业高水平质量的发展。