金融界 2024 年 9 月 8 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，福建平潭瑞谦智能科技有限公司获得一项名为“一种用于半导体模块封装的视觉检测设备“，授权公告号 CN118299292B，请求日期为 2024 年 4 月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种用于半导体模块封装的视觉检测设备，归于视觉检测技术领域，包含主体模块、驱动模块、两个视觉检测模块和送风模块，所述主体模块包含检测架，所述检测架内壁的底部滚动衔接有环形底板，所述驱动模块包含两个均设置在环形底板顶部的升降组件，两个所述升降组件的顶端之间固定衔接有内空环，经过旋转组件、改色镜片、切换盘、切换组件、滚珠和限位组件的设置，使得在对半导体模块进行盘绕视觉检测的过程中，能够不断切换不同的光源对半导体模块进行补光，以应对半导体模块上的不一样的原料以及金属，便于不一样的原料以及金属表面瑕疵的凸显，然后提高本设备视觉检测的准确性。