机械设备行业周报：看好科学技术成长主线，着重关注低国产化率的半导体量检测设备板块

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  （以下内容从开源证券《机械设备行业周报：看好科学技术成长主线，着重关注低国产化率的半导体量检测设备板块》研报附件原文摘录）

  看好科学技术成长主线，着重关注包括量检测在内的低国产化率半导体设备板块科技支持政策和财政增量政策推出以及供应链自主可控要求一同推动科学技术成长板块成为市场主线年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元，这使得作为科学技术成长标签的半导体设备板块同时具备了强劲的基本面支撑。我们大家都认为应当持续着重关注半导体设备板块中国产化率低、受海外出口管制影响程度高的细分环节，包括光刻机、量检测设备、前道涂胶显影设备等。

  半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。2023年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模为43.60亿美元，2019-2023年市场规模CAGR达到26.61%。AI发展带来的算力、存力需求推动以中国大陆为代表的地区进行先进制程、先进封装产能扩张，继而推动半导体量检测市场继续快速地发展。先进制程：依照我们测算，月产1万片晶圆的12寸先进制程产线台，是成熟制程产线倍。从FinFET到GAA结构演进过程中，将增加50%的关键层检测需求和30%的高端薄膜量测需求。此外，由于光学检测存在分辨率瓶颈，当集成电路制程节点向10纳米及以下推进时，电子束量测/检测的使用会更广泛。先进封装：AI GPU、HBM使用2.5D/3D先进封装工艺。2.5D封装要求设备做RDL表面缺陷检验测试、TSV轮廓量测、RDL关键尺寸和高度量测等。3D封装要求量检测设备完成键合表面洁净度检测、键合表面轮廓量测、晶圆翘曲量测等功能。根据Camtek数据，全球Chiplet封装模块数量有望从2024年的1.35亿个以36%的复合增速增长到2027年的4.57亿个（CAGR36%），拉动先进封装量检测设备市场上行。

  全球前五大半导体量检测设备厂商占据全球大约74.6%的市场占有率，其中KLA一家独占50%以上的份额。按营收计算，2023年半导体量检测设备国产化率仅约5.5%。由于海外出口管制政策不断收紧，中国大陆在2023Q3-2024Q3加大了对海外设备的资本开支，KLA FY2024、FY2025Q1的总营收中，来自中国大陆地区的营收占比高达40%以上。后续该指标将逐步回落到20%左右的水平，而以中科飞测为代表的国产厂商在中国大陆新建晶圆产线上的份额有望持续提升。

  量检测设备：推荐标的：赛腾股份。受益标的：中科飞测、精测电子、天准科技、中微公司。

  证券之星估值分析提示精测电子盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示赛腾股份盈利能力良好，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示天准科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示中微公司盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示中科飞测盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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