由于晶圆生产附加值极高，因此设备在半导体产业中的地位日益凸显。2020年，我国半导体检测设备市场规模达到176亿元。随着我们国家半导体产业的持续不断的发展，我国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。

  半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制作的完整过程。半导体检验测试包含设计验证、工艺控制检测、晶圆测试（CP测试）以及成品测试（FT测试）。

  按照电子系统故障检验测试中的“十倍法则”，如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）级别发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半导体产业中扮演着重要角色，且其地位日益凸显。

  根据广义的半导体检测设备分类，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。前道量检测大多数都用在晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是不是达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测;半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是不是满足要求，属于电性能的检测。

  前道检测设备又包括量测类和缺陷检验测试类，量测类包括椭偏仪四探针、原子力显微镜、热波系统、相干探测显微等，缺陷检验测试类包括光学显微镜、电子显微镜等;而后道检测设备最重要的包含分选机、测试机、探针台。

  2016-2018年，全球半导体设备市场规模波动增长。2018年全球半导体设备市场规模实现645.5亿美元，较2017年增长34.85%;2019年全球半导体设备市场规模有所回落，仅为594亿美元。根据SEMI预测，2020年全球半导体设备全球销售额将比2019年增长16%，增至689亿美元。

  中国大陆半导体设备市场规模与全球半导体设备市场规模变动情况类似，2019年中国大陆半导体设备市场规模为129.1亿美元（约为865亿元），较2018年有所回落，但中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长。

  前瞻初步推测，中国半导体设备市场规模在2020年恢复增长，约为155亿美元（约为1037亿元），占到全球半导体设备市场规模的22%左右。

  据统计，我国半导体检测设备约占整个半导体设备市场的17%，由此可推算，2019年我国半导体检测设备市场规模约为147亿元，2020年我国半导体检测设备市场规模已达到了176亿元。

  随着我国半导体产业的持续不断的发展，检测设备作为可提升制程控制良率、提高效率与减少相关成本的重要检验测试仪器，未来在半导体产业的地位将会日益凸显。同时，近年来我国积极推动国内加快发展高精尖的半导体检测设备，未来我国半导体检测设备有望实现国产替代。前瞻预测，2021年中国半导体检测设备市场规模有望接近400亿元。

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