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爱游戏app推荐:2025-2031年12英寸硅片行业市场监测调研及竞争格局洞察分析
来源:爱游戏app推荐    发布时间:2025-06-18 01:52:45

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  (1)12英寸硅片行业运行现状:12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流,且出货面积占比持续增大电子级硅片按直径大小可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。

  硅片面积越大,生产的芯片数量越多,硅片边缘浪费面积越小,单位芯片的成本越低。12英寸硅片的理论面积是8英寸硅片的2.25倍,相同工艺条件下的可使用率(单位硅片可生产的芯片数量)约为8英寸硅片的2.5倍。

  虽然12英寸硅片理论面积是8英寸硅片的2.25倍,但12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的2.25倍,其单位面积的单价更高,从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言,90纳米以上的制程主要使用8英寸及以下的半导体硅片,而90纳米及以下的制程主要使用12英寸硅片。

  根据中金企信数据统计,12英寸硅片的出货面积占比从2018年的63.83%增长至2024年的76.30%,已成为市场绝对主流,且预计未来12英寸硅片出货面积占比将逐步提升,规模一直增长,主要基于以下原因:

  首先,AI时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互,实现前述功能技术和工艺制程最主流和最先进的逻辑和存储芯片(一般90纳米工艺制程以下)以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12寸晶圆制造工艺,从而12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片,12英寸产能也是全球晶圆厂扩产的主力方向。根据中金企信数据统计,2025年至2027年,全球12英寸晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4,000亿美元。其中2025年将首次突破1,000亿美元,达到1,232亿美元,这一数字基本与全球半导体设备市场规模一致,充分说明未来全球晶圆厂扩产很少考虑非12英寸产能。

  其次,新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗。以AI催生下目前供不应求的高带宽内存(HBM)产品为例,根据中金企信数据统计,由于生产良率、堆叠工艺复杂度以及更大的芯片尺寸,同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM产品的3倍。此外,随着NANDFlash堆叠层数提升至200层、300层,甚至400层,按目前业内技术路线共识,所有厂商均会切换至通过2片晶圆键合制作1个NANDFlash完整晶圆的工艺,相当于12英寸硅片需求翻倍。

  (2)12英寸硅片市场需求现状:全球半导体市场本轮从2020年开始步入景气上升周期,叠加全球各国将晶圆制造产能视为核心战略资源,纷纷推出政府补贴计划。各国晶圆厂加速资本支出,仅2020至2023年,全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线。根据中金企信数据统计,截至2024年末,全球共有193条12英寸量产晶圆厂,预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座,将对12英寸硅片带来非常大的需求。根据中金企信数据,全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月,年复合增长率达到8.9%,下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求。

  中国大陆地区上一轮晶圆厂产能扩张基本为12英寸产线。根据中金企信数据统计,截至2024年末,中国大陆地区有62座12英寸量产晶圆厂(包含西安三星、无锡SK海力士、南京台积电等外资晶圆厂),预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量超越70座,相应产能增长至321万片/月,约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3,其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月。目前,我国12英寸硅片,尤其是中高端硅片,仍大部分依赖进口,供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。

  (3)全球12英寸硅片市场之间的竞争格局:依据数据统计,考虑目前国内外12英寸硅片厂商达产产能规模,全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比仍高达76%,出货量占比预计高达80%,尤其是前两大厂商,约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%。

  境内厂商研发技术和产业化起步较晚。2010年,有研硅承接国家科研任务建成了1条1万片/月的中试线,但并未产业化。上海新昇2018年完成10万片/月的量产线建设,首次实现规模化量产。鉴于12英寸硅片技术门槛高,投资强度大,前期部分新进入厂商项目停滞或实施重组(如中环领先收购徐州鑫晶、金瑞泓收购国晶半导体),目前成规模国内厂商有7家,各自12英寸硅片产能现状如下:

  2.1 按12英寸硅片收入计,全球头部厂商市场占有率,2019-2024

  2.2 按12英寸硅片销量计,全球头部厂商市场占有率,2019-2024

  3.1 按12英寸硅片收入计,中国市场头部厂商市场占比,2019-2024

  3.2 按12英寸硅片销量计,中国市场头部厂商市场占有率,2019-2024

  4.1 全球12英寸硅片行业总产能、产量及产能利用率,2019-2024

  《2025-2031年全球及中国结构器件市场监测调查及投资战略评估预测报告》

  《2025-2031年中间继电器行业市场监测及投资环境评估预测报告-中金企信发布》

  《2025年全球及中国锂电复合铜箔市场研究报告 - 行业产销、供需、及投资预测》

  《2025-2031年导电复合材料行业市场全景调研分析及竞争战略可行性评估报告-中金企信发布》

  《2025-2031年中国分立二极管行业市场占有率排名调研及优势公司竞争份额评估报告》

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